系统架构师（类似软件开发的架构师）
IC岗位天花板，对技术深度和技术广度的要求都非常高。至少需要十年以上的经验才能胜任，或者说才有机会、有资格成为架构师。
岗位内容：分析产品需求、设计系统方案、芯片架构规划、定义芯片Spec
任职要求：10年+经验
前端设计- DE（类似软件开发里的产品经理和开发工程师，会写代码的产品经理）
负责描述并实现芯片的具体行为和功能，主要是逻辑设计。前端设计工程师要根据Spec，通过硬件描述语言设计RTL代码，实现芯片的功能。
岗位内容：HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检查、形式化验证
任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。微电子/集成电路硕士优先
功能验证- DV（类似软件开发的测试工程师，验证代码功能和bug）
是保证芯片功能正确性和完整性最关键的环节。功能验证工程师要对RTL代码进⾏EDA仿真，从中发现RTL代码BUG后，再提交设计⼯程师进⾏BUG修复。
岗位内容：搭建验证环境、设计测试向量、收集验证覆盖率
任职要求：熟练掌握验证工具，需要涉及部分软件编程
DFT设计- DFT
在设计阶段就考虑到测试阶段，提高芯片流片之后的可测试性。DFT设计工程师对技术广度要求比较高，需要懂设计、懂测试、懂电路。
岗位内容：DFT架构定义、DFT电路设计、生成测试向量
任职要求：熟悉DFT原理、流程，熟悉相关EDA工具
后端实现（后端设计）- PR（类似软件开发里后端开发工程师，负责软件开发和后端接口、数据存储的实现）
是连接设计与制造的桥梁，主要是物理设计。后端实现工程师要把验证后的RTL代码转化成门级网表，再通过布局布线、物理验证，最终产⽣供制造⽤的GDSII数据。
岗位内容：物理结构分析、逻辑分析、布局布线、版图编辑、版图物理验证
任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺
以上是针对数字方向的岗位，如果是模拟的话，岗位就分为模拟电路设计和模拟版图设计。(模拟同样需要架构师）
模拟电路设计（模拟设计）- AD（类似软件开发环节中的全栈工程师）
就是通过宏观测量约束子电路的性能而实现电路功能与设计。
岗位内容：高层次布局规划、电路设计、仿真优化、版图指导
任职要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体器件及工艺，熟练掌握相应EDA工具
模拟版图设计（模拟版图）- Layout（类似软件开发环节中的运维，负责把代码打包发布出去，并确保应用能够访问）
就是把电路语⾔转化成可输出的芯⽚，是连接模拟芯片设计和制造的桥梁。模拟版图工程师要通过EDA设计⼯具，进⾏布局布线等工作，最终⽣成可供芯⽚输出的GDSII数据。
岗位内容：物理布局布线、设计规则检查、电路与版图⼀致性检查、寄⽣参数提取及后仿真
任职要求：熟练掌握版图设计工具
芯片制造、封测环节
晶圆制造厂和芯片封测厂的岗位也是越来越细分的，而且不同公司对于岗位的叫法也会有所出入，所以具体还是要看岗位JD。
这里就给大家罗列几个常见的岗位。
设备工程师 – EE
需要保证生产设备的正常运转。设备是要日夜持续运转的，所以这个岗位有夜班要求。
岗位内容：监控设备运行参数、日常保养设备、解决设备问题、配合工艺提升良率
任职要求：相关专业背景，熟悉设备仪器
工艺工程师 – PE
也叫单项工艺工程师，需要保证工艺的稳定性。
岗位内容：负责芯片制造过程中，氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。
任职要求：精通单项工艺原理、工艺步骤的设备仪器，熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法。
工艺整合工程师 – PIE
PIE工程师需要针对特定技术节点或特定产品，去解决芯片制造过程中出现的问题。
岗位内容：工艺流程的搭建与优化、定义设计规则、监控工艺数据
任职要求：精通半导体物理、器件物理，熟悉工艺、沟通协调能力高，擅长问题分析及溯源
良率工程师 – YE
主要围绕“缺陷分析”和“良率提升”展开工作。
岗位内容：研究和监测生产过程中的缺陷产生、消除系统性缺陷、提升芯片良品率
任职要求：熟悉工艺流程和缺陷，熟悉统计分析，了解半导体物理，器件物理
质量工程师 – QE
保证制程稳定性和芯片可靠性，需要监督各部门、各环节的生产情况
岗位内容：可靠性测试、失效分析、质量管理、提供解决方案
任职要求：熟悉工艺流程、熟练掌握质量分析工具
封装工程师
需要配合研发团队对芯片进行封装，确保可生产制造性。
岗位内容：芯片封装设计、维护管理设计文档、优化工艺流程、开发新工艺
任职要求：了解晶圆制造工艺、封装流程，熟悉EDA工具